此次評(píng)選從全國(guó)2400余個(gè)中試平臺(tái)中遴選出242個(gè)首批重點(diǎn)培育中試平臺(tái)，并進(jìn)一步優(yōu)中選優(yōu)確定21個(gè)首批國(guó)家級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)，獲批難度堪稱“百里挑一”。

中試平臺(tái)是科技成果轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵樞紐，對(duì)提升我國(guó)制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

作為深耕光子領(lǐng)域十載的共性技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司在國(guó)內(nèi)率先提出“1+N”柔性工程平臺(tái)模式，累計(jì)投資約15億元，建成“6英寸化合物光電芯片+8英寸硅光芯片”兩大核心中試平臺(tái)，以及磷化銦探測(cè)器、硅透鏡等N個(gè)特色工藝平臺(tái)。其中，6英寸化合物光電芯片中試平臺(tái)自2023年通線以來(lái)，已發(fā)布20余款工藝設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)包，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、車載等場(chǎng)景，為50余家客戶提供研發(fā)、中試、檢測(cè)全流程技術(shù)服務(wù)。8英寸硅光芯片中試平臺(tái)于今年10月正式通線，并發(fā)布首款工藝設(shè)計(jì)包，成為西北地區(qū)首條硅光中試線。

“未來(lái)，我們將分階段推進(jìn)化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、硅基光電子平臺(tái)、異質(zhì)異構(gòu)集成平臺(tái)的能力擴(kuò)展，為光子產(chǎn)業(yè)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈提供支撐，助力提升我國(guó)在全球光子芯片領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。”陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司總經(jīng)理?xiàng)钴娂t說(shuō)。（記者：蘇怡）